簡要描述:晶圓貼膜機(jī)手動可調(diào)整環(huán)形切刀適用于不同的晶圓外形刀頭帶獨(dú)立加熱機(jī)構(gòu)無任何飛邊,并省去修邊手動直切刀設(shè)計(jì);
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晶圓貼膜機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)
體積小,操作方便,適用于桌面放置以及滿足上述規(guī)格的晶圓。
晶圓減薄前貼膜性能:晶圓收益≥99.9%
貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡)
每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80片晶圓
更換產(chǎn)品時(shí)間:5min
晶圓貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)
晶圓尺寸(英寸): 4" 、 5" 、 6" 、 8" 、 12"
晶圓厚度: 300 - 750μm
晶圓種類:
晶圓材料:硅,砷化鎵或其他
晶圓工藝:單平邊,雙平邊,V型缺口
膠膜種類
膠膜材料:藍(lán)膜或UV膜
膠膜規(guī)格: 長度--100m;
寬度--120 ~ 240mm;
厚度--0.05 ~ 0.2mm;
貼膜原理:防靜電滾輪貼膜
貼膜動作:自動拉膜和貼膜
晶圓臺盤:通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤或硅膠臺盤或陶瓷臺盤
晶圓裝載方式:手動放置與取出。
防靜電控制:防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器
切割系統(tǒng)
手動可調(diào)整環(huán)形切刀適用于不同的晶圓外形
刀頭帶獨(dú)立加熱機(jī)構(gòu)無任何飛邊,并省去修邊
手動直切刀設(shè)計(jì),
晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧銷釘
安全防護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕
電源:AC 220V 10A